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  光力科技(300480) 核心观点 2026年上半年业绩快速地增长，半导体封测装备快速放量。公司主营半导体划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，大多数都用在晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节，其划片设备技术及客户验证壁垒较高，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大，且AIDC、HBM及先进封装发展逐步提升划切和减薄设备需求，目前公司国产机械划片机已实现批量销售，并向激光划切、研磨抛光及耗材延伸。2026年上半年公司实现营业收入4.53亿元，同比+57.23%；实现归母净利润0.74亿元，同比+194.56%；扣非归母净利润0.70亿元，同比+552.69%。公司综合毛利率为50.39%，同比下降6.87个百分点，毛利率回落主要系半导体装备收入占比提升带来业务结构变化。其中2026Q2单季度实现营业收入2.46亿元，同比+82.16%，实现归母净利润0.43亿元，同比+481.60%，盈利能力显著改善。 半导体封测装备成为业绩增长核心，安全监控业务短期承压。2026年上半年半导体封测装备制造业务实现收入3.51亿元，同比增长162.25%，收入占比提升至77.63%；毛利率44.97%，同比提升3.4个百分点。国产划片机加速放量，国内半导体收入超过海外业务，国产半导体业务实现扭亏。安全生产及节能监控业务短期承压，实现收入1.01亿元，同比下降34.20%，毛利率维持69.20%的较高水平，仍是公司业务基本盘。公司发布新一期股权激励，订单承接向好，有望进入经营拐点。公司近期公告了新一期股权激励计划，其设定的2026—2028年的营业收入触发值和目标值分别为8.84/12.06/15.81亿元（26-28年同比增速为32%/36%/31%）和9.38/13.4/18.09亿元（26-28年同比增速为40%/43%/35%）。随公司半导体设备逐步放量，并成为公司主要利润来源，公司业绩有望进入收入增长、盈利改善的拐点阶段。 投资建议：公司作为半导体划片机国内龙头，业务已进入由产品验证向规模化生产过渡的关键阶段，划片机业务慢慢的开始放量，激光划切、研磨抛光及刀片耗材等产品有望在未来贡献新增量。考虑到公司半导体机械式划片机业务的逐步兑现和激光划片机、研磨机产能将逐步释放，我们预计公司2026—2028年归母净利润分别为1.32/2.19/3.43亿元，对应PE分别为79/48/30倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业景气度及客户资本开支波动风险、市场之间的竞争加剧及毛利率下降风险、物联网安全生产监控业务拓展没有到达预期风险、应收账款回收及经营现金流风险、资产及商誉减值风险、股东减持风险

  光力科技(300480) 投资要点 半导体占比持续提升，加速二期项目扩产。2025年公司半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备营收规模首次超越海外子公司设备收入。2026Q1，半导体业务占比持续提升，国内业务营收已反超海外业务。目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快。公司国内半导体业务目前处于满产状态，公司将尽可能提升现有产能的生产效率，同时全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度以更好的满足客户的交付需求。航空港厂区二期项目预计于2027Q1全部建成，公司也将依据市场需求变化动态调整产能提升的进度。 “整机设备+核心零部件+耗材”全产业链闭环。公司已建成“整机设备（机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备）+核心零部件（切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等）+耗材（软刀、硬刀等）”的闭环全产业链产品线，拥有其核心技术，可按照客户的真实需求提供定制化的解决方案。 1）整机设备方面，公司半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美；激光开槽机、研磨机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试，公司将全力快速推进产品验证尽快形成销售订单。 2）核心零部件方面，自有研发生产的核心零部件保障了设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，也不断降低设备制造成本。公司2024年与英国子公司组建核心零部件联合研发团队，加快不一样空气主轴的市场拓展。除切割用主轴、研磨用主轴外，目前已经在光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。 3）耗材方面，自有刀片与设备深度耦合，为客户提供最佳切割品质、效率和最优成本。子公司ADT软刀耗材处于行业领头羊，经过几十年的技术迭代和应用积累，稳定性很高可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入9/14/19亿元，归母净利润1.2/2.5/3.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示 市场之间的竞争加剧的风险；商誉减值风险；应收账款风险；宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险；募集资金投资项目的风险；并购整合风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。

  光力科技(300480) 投资要点 光力科技通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，在原有并购海外主体的业务基础上，国内团队自主研发生产的国产化划片机已实现批量销售，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化切割主轴等核心零部件已运用到部分国产化划切设备中并实现销售。 AI带动扩产增量&国内半导体产业链自主可控。（1）AI驱动半导体需求量开始上涨，先进制程/存储扩产带动设备旺盛：根据WSTS数据，其提高2025年全球半导体市场增长预期，并确认2026年将继续保持强劲增长势头；上调主要受逻辑电路和存储器业务推动，这得益于人工智能相关应用以及计算和数据中心基础设施持续需求。根据SEMI数据，用于Foundry和Logic应用的WFE销售额2025年预计同比增9.8%至666亿美元，先进节点投资保持韧性；预计2026、2027年再增5.5%和6.9%，达752亿美元。芯片制造商持续为AI加速器、高性能计算及高端移动处理器扩产，行业将迈向2nm环绕栅节点大规模量产。存储相关资本支出受AI部署带动HBM需求及技术迭代推动，2027年前将大幅扩张。根据SEMI数据，NAND设备市场2025年预计会增长45.4%至140亿美元，受益于3DNAND堆叠技术进步及主流产能扩张，预计2026、2027年再增12.7%和7.3%，分别达到157亿美元和169亿美元。DRAM设备2025年预计会增长15.4%至225亿美元，2026、2027年再增长15.1%和7.8%，存储厂商持续扩产HBM并升级更先进制程以满足AI与数据中心需求，将会带动划片机相关市场增量。（2）半导体全产业链条自主可控势在必得：全球的划片机市场由日本公司垄断，Disco市场占有率最高，东京精密次之，根据半导体观察数据，DISCO在晶圆切割和研磨设备领域拥有全球70%-80%的垄断性市场占有率。根据Disco2024财年数据，Disco划片机营收为58.28亿元，占总营收34%，抛光机及研磨机营收为45.92亿元，占总营收26%，耗材营收为38.10亿元，占总营收22%，亚洲（不包含日本）为Disco主要市场，2024财年营收123.93亿元，占总营收70.18%。 构建“整机+核心零部件+耗材”全产业链闭环优势。（1）整机：国内基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，以及8230系列高端应用延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231、JQ261；用于第三代半导体、陶瓷等硬脆材料切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110；用于封装体切割的JIGSAW7260；用于Low-K开槽的激光划片机9130以及12英寸全自动减薄机3230等，上述产品均已量产推向市场或验证中。用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正在研发中。以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列等；其中，80WT凭借卓越的性能和先进的技术，以及定制化开发的刀片，已成为WettableQFN领域的优秀解决方案。（2）核心零部件：目前，公司已消化吸收LP技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售；公司核心零部件的国产化保障了公司设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，设备的制造成本将不断降低。核心零部件在满足自用的同时，也在积极开拓国内、国际市场，已经初见成效。（3）耗材：公司软刀系列新产品大范围的应用于各类集成电路封装产品的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割；硬刀系列新产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。为进一步实现用户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。（4）国内、国外“双循环”、全球化三地生产营销模式，实现用户快速交付、快速响应需求；以色列子公司ADT和英国子公司LP服务海外客户；国内子公司光力瑞弘服务国内市场和东南亚地区的客户的真实需求。 投资建议：我们预计公司2025年至2027年营业收入分别为6.89/9.32/11.26亿元，增速分别为20.2%/35.2%/20.8%；归母净利润分别为0.45/0.82/1.04亿元，增速分别139.9%/81.4%/27.0%。考虑到公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，全资子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体切割精度方面长期处在世界领先水平，叠加全资子公司英国LP在加工超薄和超厚半导体器件领域的先进的技术以及核心零部件空气主轴方面的独特优势，维持“增持”评级。 风险提示：市场之间的竞争加剧的风险；新技术、新产品无法如期产业化风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。

  光力科技(300480) 投资要点 25年扭亏为盈，机械划切设备订单旺盛。公司2025年预计实现归母净利润3,300-4,800万元，扣非归母净利润1,700-2,400万元，同比扭亏为盈，主要系：1）公司国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更广泛的应用，2025年三季度开始，新增订单持续增加，交货量持续加大；2）围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境下，仍就保持了稳定的业绩；3）得益于2025年公司全球化的深度布局和调整，海外子公司经营情况逐步向好；4）预计2025年相关资产计提减值准备金额较2024年度大幅度降低。 半导体封测装备业务板块，具备切割划片设备、核心零部件以及耗材全面研发能力。公司通过三次并购获取了切割划片设备、核心零部件、耗材全面的研发能力、技术积累和生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。 1）半导体切割划片机持续满产，新设备客户端推进验证。公司国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态，目前公司半导体业务发货量延续2025年7月以来的趋势，新增订单持续增加。同时，公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG工艺且更加智能的8231均在验证中，用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正按计划研发中。 2）以空气主轴为基础构建核心零部件技术平台。公司子公司LP拥有60多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。目前，公司已消化吸收LP技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售。 3）国产化软刀部分批量供货，硬刀产品推进验证。公司子公司以色列ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片；公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。 物联网安全生产监控业务稳健发展。公司结合智能矿山的产业高质量发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用实现用户的相关需求；通过大模型与瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控、AI视频分析等系统的深层次地融合，利用集成大模型的动态学习、分析、辅助决策等能力，经过深入的算法创新与应用开发，提升公司系统类产品的智能化水平，为客户提供更优质的服务，助力客户矿山智能化建设；紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大新产品市场推广力度，物联网安全生产监控装备业务保持相对来说比较稳定发展形态趋势。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入7/10/14亿元，归母净利润0.42/1.31/2.56亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 市场之间的竞争加剧的风险；商誉减值风险；应收账款风险；宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险；募集资金投资项目的风险；并购整合风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。